外围:X3DAMD的3D芯片是個什么鬼

作者:外围买球app有哪些   |   时间:2020-04-12 03:45   |   浏览:193   


MoorInsights&Strategy的分析師PatrickMoorhead對CDNA表示:“AMD直到今天才這么做,因為它無法擁有兩種架構。”“我相信AMD可以部署高性能數據中心GPU,但要完成該解決方案,它至少需要在軟件上投入更多的錢。”

AMD的企業芯片路線圖以兩項創新為基礎。一種是InfinityFabric3.0,這是一項計劃中的技術,用于將公司的CPU與GPU鏈接起來,從而使數據可以更快地在芯片之間移動,從而加快處理速度。AMD還透露,外围买球app有哪些它正在開發X3D,這項技術將使它能夠在一個大型3D處理器中堆疊多個芯片。



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