外围:国产芯片的真实水平如何

作者:外围买球app有哪些   |   时间:2020-07-22 08:19   |   浏览:56   


外围买球app有哪些芯片,也就是集成电路(IC,Integratedcircuit)。从整体上来说,芯片的研发和制造包括IC设计、IC制造和IC封测三大环节。这三个大环节里面,又包括了很多小环节。例如,像硅片制造,就包括了100多道工序。

大部分芯片企业,选择的是当一个Fabless,也就是专门从事芯片设计。例如华为、中兴、联发科、高通,都是Fabless。而负责代工生产的Foundry,主要有TSMC(台积电)、格罗方德、联华电子、中芯国际等企业。

中芯国际目前已经实现28nmHKC+平台的量产,完成了14nmFinFET技术的开发、客户导入和量产,正在进行12nm技术的客户导入。据预测,中芯国际2022年可升级到7nm工艺,2024年下半年升级到5nm工艺。

目前我们对芯片产业的重视度仍然在不断加强,产业布局、资金投入、技术研发、人才培养等各个方面都在快速进步。我相信,只要坚持做正确的事,未来会有更多的中国优秀芯片企业涌现出来,国产芯片的水平肯定会赶超对手。我们在全球芯片产业链上的话语权,也一定会越来越大!



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